生成式AI帶來創(chuàng)新的同時，也帶來芯片功耗與服務器功耗的劇烈上升。與之對應，單機柜功率密度也不斷增大。面對數(shù)據(jù)中心高密度計算的趨勢，傳統(tǒng)風冷制冷模式已經(jīng)無法滿足芯片功耗增長帶來的散熱需求。
    液冷技術是數(shù)據(jù)中心制冷的未來發(fā)展趨勢。液冷技術采用冷卻液和工作流體對發(fā)熱設備進行冷卻，利用高比熱容的液體代替空氣，提升了制冷效率，降低制冷能耗。液冷比傳統(tǒng)風冷具備更強的冷卻能力，其冷卻力是空氣的1,000-3,000倍，熱傳導能力是空氣的25倍。同等散熱水平時，液冷系統(tǒng)相比傳統(tǒng)風冷系統(tǒng)約節(jié)電30%-50%，PUE值可降至1.2以下。以500kw數(shù)據(jù)中心為例，相對于風冷微模塊系統(tǒng)，采用液冷系統(tǒng)每年可節(jié)省電費90萬元。
    HPC、AI等高密度計算應用服務器采用液冷技術，能更好地支持高功耗芯片解熱，使得CPU正常工作溫度在40°C~50°C，比風冷約低20°C，避免局部熱點產(chǎn)生；對比風冷服務器，液冷服務器內(nèi)部風扇頻率降低、振動影響減小，降低了內(nèi)存和硬盤的故障率。
    目前主流液冷單機柜功率已提升至65KW以上，部署密度得到進一步提高，滿足了市場對計算能力的更高要求，為數(shù)據(jù)中心節(jié)約大量空間。
    數(shù)據(jù)中心液冷解決方案，由“室外一次側液冷循環(huán)系統(tǒng)（以冷卻塔為主）+機房內(nèi)二次側液冷循環(huán)系統(tǒng)（CDU為主）+液冷服務器”構建。系統(tǒng)組成如下圖所示：  

室外一次側液冷循環(huán)系統(tǒng)主要包括冷卻塔、水泵、定壓補水裝置、軟化水裝置和純化水裝置等。機房內(nèi)二次側液冷循環(huán)系統(tǒng)主要包括冷卻水分配單元CDU及連接CDU與液冷機柜的不銹鋼管路等。液冷系統(tǒng)充分考慮冗余性，關鍵設備，冷卻塔、水泵、CDU均采取N+1冗余備份的方式，確保液冷系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運行。